玻璃微通道芯片的加工包括微通道的刻蚀、芯片切割打孔和芯片键合，我们经过数年如一日的工艺探索，将上述工艺进行优化，可实现常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片键合，并建成低成本大批量柔性生产线，即可满足科研用户小量多次的科研需求，又可满足微化工产业化用户微通道反应器工艺开发和生产的要求。

那央玻璃微通道芯片加工优势：

• 可加工玻璃材质：钠钙玻璃（也即苏打玻璃或绿玻璃），高硼硅玻璃（康宁、肖特）和石英玻璃（JSG-2）

• 微通道加工方式：HF湿法刻蚀，激光刻蚀和机械加工

• 切割和打孔方式：激光加工

• 微通道加工尺寸：HF湿法刻蚀，常用微反应器微通道尺寸为50μm~1000μm（宽度加工能力最小可达2μm，深度可控制在nm级别）；激光加工，常用微反应器微通道尺寸为0.3~3mm（由于激光加工微通道底部粗糙度较大，加工大尺寸可选）。

• 微通道深宽比：HF湿法刻蚀一般按照以下公式设计，预期宽度=设计宽度+刻蚀深度×2×a（a为刻蚀系数，主要由玻璃材料决定）；若选激光加工方式，深宽比基本不受限制。

• 玻璃芯片键合：低温预键合，高温强化键合（低于软化温度），不会导致微通道在键合过程中压缩塌陷；可实现双层、三层和更多层键合。

• 承受流体压力：可达25bar，若加载环压，可达10Mpa甚至40Mpa，后者适用于石油驱替研究（本公司可提供环压装置定制）。

• 流体驱动：那央提供成套成熟的流体进出口接头和夹具，可配套注射泵、蠕动泵及柱塞泵等。

• 温度控制：那央提供成套成熟的温度控制设备，恒温加热（或梯度加热）或恒温制冷。

玻璃微通道湿法刻蚀：

• 底面光滑

• 透光性好

• 微通道边缘整齐平滑

玻璃微通道激光刻蚀：

• 可加工大尺寸微通道

• 流体通量高

• 流体压降小

• 底面为毛面，粗糙度约0.5μm

• 微通道边缘约1~50μm崩边

钠钙玻璃、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能参数对比：